樂泰 ABLESTIK 84-1LMI產品說明：

技術類型：環(huán)氧樹脂

外觀形態(tài)：銀膠

粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP)?Speed 5 rpm： 30000

工作壽命@25℃：14天

固化方式：加熱固化

固化時間：1 小時?@ 150°C或2 小時?@ 125°C

熱膨脹系數 ：

低于 Tg，ppm/°C ?55

高于 Tg，ppm/°C ?150

玻璃化轉變溫度 (Tg)，°C ?：103

導熱系數，W/(m-K) ?2.4

可萃取離子含量，ppm：

氯化物（Cl-）≤20

鈉（Na+）≤20

鉀（K+）≤10

水提取物電導率，μmhos/cm 10

重量損失@ 300oC，% ??0.19

體積電阻率，ohms-cm ??0.0005

芯片剪切強度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19

搭接剪切強度@25oC：

鋁對鋁 N/mm2 12 ??(psi) (1,500)

保質期: @ 5°C, ?91天，@ -10°C, ?183天，@ -40oC, ?365天

樂泰?ABLESTIK 84-1LMI 產品特點：

1.?導電

2.?低流失

3.?低釋氣

4.?符合 MIL-STD- 883

樂泰?ABLESTIK 84-1LMI適用范圍：

導熱性增強，用于低應力芯片和元件粘合，適用于GaAsMMIC粘貼。